深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期预计第四季度连线投产

格隆汇7月10日丨深南电路(002916.SZ)近期在接待机构调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于2023年第四季度连线投产。