深南电路：现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，部分产品向客户送样验证

深南电路近期接受投资者调研时称，公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。