深南电路(002916.SZ)：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

格隆汇7月31日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。