深南电路:与全球领先的通信设备制造商建立长期稳定的战略合作关系
转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月24日消息,深南电路在互动平台表示,公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域,其中通信是公司长期深耕的重要下游市场之一,公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,面向无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。
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金融界10月24日消息,深南电路在互动平台表示,公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域,其中通信是公司长期深耕的重要下游市场之一,公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,面向无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。