深南电路：无锡基板二期工厂产能利用率达到四成

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月17日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在 PCB 业务方面依然以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。在汽车电子领域，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，报告期内营收规模同比继续实现增长。封装基板业务中，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。广州封装基板项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线初步调试阶段。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成。