深南电路：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升

深南电路4月26日在特定对象调研活动中表示，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。