深南电路：已配合开展下一代平台产品研发、打样工作

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 深南电路近日在机构调研中表示，在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。

　　公司无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。

　　关于原材料价格变化情况，公司表示，就成本端而言，2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。