深南电路股价下跌3.50%，FC-BGA封装基板技术获突破

本文源自:金融界

截至2025年5月9日收盘，深南电路股价报115.08元，较前一交易日下跌4.17元，跌幅3.50%。当日成交额7.33亿元，换手率1.24%。

深南电路主营业务为印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子等领域。公司是国内高端PCB及封装基板领域的领先企业之一。

消息面上，深南电路在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品的批量生产能力，更高层数的技术研发正在推进中。此外，5月8日公司接待了多家机构调研，包括国泰君安自营、中信证券等，就一季度业绩及业务发展进行交流。

资金方面，5月9日主力资金净流出9326.38万元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。