参股公司的业务是否涉及先进封装概念?金奥博回应

查股网  2026-05-29 13:00  金奥博(002917)个股分析

(来源:财闻)

公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售,不涉及先进封装概念。

有投资者向金奥博(002917.SZ)提问,公司参股的重庆云铭科技股份有限公司,业务或产品是否有涉及到先进封装概念。

5月29日,公司回答表示,公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售,不涉及先进封装概念。