证券时报网讯，华西证券研报指出，在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下，先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其独特的优势，正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、技术创新的推动、市场需求的多样化等，这些因素将共同推进扇出型面板级封装（FOPLP）的加速落地。随着产业链上下游厂商的不断入局，扇出型面板级封装（FOPLP）的技术优势和市场需求有望充分释放，并为行业发展注入新动力。建议关注：长电科技、通富微电、华天科技等。
校对：冉燕青