艾森股份近期在接受调研时表示，水平沉铜的后道工序为填孔电镀，为响应国家环保政策，PCB厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与PCB厂家的新需求相匹配，因此公司研发了HDI高速填孔核心技术并推出了PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品。公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售，同类产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。