鹏鼎控股：公司高雄园区预计四季度有部分能够投产

鹏鼎控股于2024年8月14日接受76家机构调研，调研参与机构包括博时基金、鹏华基金、华安基金、嘉实基金等。

鹏鼎控股（002938.SZ）8月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月14日接受76家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。调研参与机构包括博时基金、鹏华基金、华安基金、嘉实基金等。

鹏鼎控股从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：请问公司Q2的价格压力会持续到下半年吗？

答：因为下半年公司主要为客户新产品进行集中量产出货，而新产品价格也是重新议定的。个人观点，中长期来看，在消费电子领域，在行业进入创新周期通道时，客户更看重是供应商的技术能力及产品品质，只要供应商有能力配合客户产品创新，其相应也能获得较好的回报。

问：请问公司高雄园区什么时候能投产？

答：预计四季度有部分能够投产。

问：日系厂商份额持续在缩小的原因是什么？

答：因为消费电子行业技术更迭较快，需要持续的研发和资本开支投入，以满足消费电子行业的变化趋势。和大陆厂商相比，日系厂商在管理成本、决策效率等方面不太具备竞争力，因而造成其盈利能力方面的压力。从企业投资回报层面看，这也阻碍了企业继续投入的动力。

问：您如何看待手机里面软板的变化趋势？

答：个人观点来看，AI相关产品的应用会使电路板的设计更加复杂，中长期来看，都可带动相关产品规格升级及用量提升，包括结构的设计、材料的变化、结构变化等。

问：怎样看待公司所在领域未来竞争格局变化？

答：公司一直定位高端PCB产品，目前来看，高端产品市场竞争格局相对比较单纯。高端PCB板进入门槛较高，需要重资本投入及技术经验的积累，新的进入者进入难度较大。而在现有供应格局中，份额的提升取决于谁愿意在研发和产能方面持续投入。

问：公司新发的股权激励草案，24年的解限目标与21年那一期目标一致，可以理解为这个目标是公司今年的收入目标吗？

答：因为公司2021年那期股权激励有两期未解锁，而新发的这一期是今年公司回购的股票做的股权激励。按监管规定，新一期的股权激励设置营收作为考核指标不能低于上一期未结束激励考核目标。此外，公司新发的这期股权激励，除了以营收为解锁目标外，还新增了净资产收益率的指标，两个指标叠加考核确定激励计划的解锁比例和份额。