双轮驱动 宇晶股份预计2023年扣非净利润翻倍有余

查股网  2024-02-01 15:32  宇晶股份(002943)个股分析

转自:中国证券网

上证报中国证券网讯 坚持“技术创新+需求挖掘”双轮驱动,硬脆材料加工装备龙头宇晶股份2023年业绩高速增长。

1月31日晚间,宇晶股份披露的2023年度业绩预告显示,预计2023年实现归母净利润1.1亿元-1.3亿元,同比增长13.05%-33.61%;扣非净利润1亿元-1.2亿元,同比增长高达107.29%-148.75%。

宇晶股份表示,2023年,受益于全球光伏装机总量持续增长,同时公司的“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略已逐步成形,提高了公司产品竞争力和成本优势。

据了解,作为硬脆材料精密加工机床制造领域的领军企业之一,近年来,宇晶股份紧跟“碳达峰”“碳中和”和加快第三代半导体发展的国家战略,以多线切割、研磨、抛光等高精密数控机床设备、金刚石线、热场系统系列产品的研产销为依托,积极向光伏硅片切片和光伏电站延伸。

2023年,光伏大尺寸硅片和光伏发电项目顺利投产,宇晶股份成功构建“设备+耗材+切片加工”产业布局,为公司的高质量发展提供了坚实保障。

目前,公司主要产品及服务已经涵盖高硬脆材料切磨抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站等五大类别,被广泛应用于光伏、半导体、消费电子等行业。

在三大产业布局中,对去年业绩增长贡献最大的当属设备业务,这也是宇晶股份的传统王牌业务。报告期内,公司坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,进一步巩固了在切磨抛设备领域的市场领先地位,并展现出强劲的增长势头。

2023 年,公司新推出的具有竞争优势的多线切割机产品获得下游客户的高度认可,订单大幅增长。目前,公司在手订单充足,为未来业务增长和可持续发展提供了有效保障。

此外,去年全新推出的应用于半导体碳化硅材料的切磨抛设备,也获得客户和市场认可,已经成为公司新的业绩增长点。

与此同时,经营和管理水平不断提升,成为公司业绩增长的重要原因。

至于被公司和市场寄予厚望的金刚石线业务和硅片切片业务,虽未达到预期盈利目标,但仍展现了强大增长后劲和盈利前景。

据了解,这两项业务去年尚处投产与技改阶段,各项业务正在爬坡,产能并未完全释放,没能形成规模效应。此外,去年第四季度,光伏市场波动下行,也影响了业务表现。

宇晶股份表示,将坚定推动研发创新战略,持续推进降本增效,不断提升研发技术和产品品质及产能,提升公司规模效应,提高“耗材+切片”业务盈利水平,发挥自身的业务协同优势,保证公司可持续发展的竞争力。(刘涛)