下游细分市场需求旺盛 宇晶股份“一专多能”模式已见成效

转自：证券日报网

本报记者 肖伟

3月25日晚间，宇晶股份发布2023年年度报告，营业收入及扣非后净利润同比均有明显上涨。

该公司表示，下游多个细分市场需求旺盛，其中碳化硅功率器件市场需求持续旺盛，科技创新正在打开消费电子产业的新蓝海。此外，宇晶股份采取的“一专多能”模式取得明显成效，主营产品获得下游市场广泛认可，市场占有率不断提升。为回报广大股东，该公司2023年年度利润分配预案为拟向全体股东每10股转3股派4元（含税）。

公告显示，2023年，宇晶股份实现营业收入13.04亿元，同比增长62.19%，实现扣非净利润1.01亿元，同比增长110.38%。该公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业。

在半导体领域，宇晶股份产品及服务主要用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控切、磨、抛，相关设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。

根据Yole预测，2022年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到89亿美元。碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，市场规模占比超过七成。

在消费电子领域，宇晶股份应用于该领域的主要为多线切割机和研磨抛光机。

据IDC预计，2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，智能手机市场已经走出低谷，开始呈现复苏上扬态势。同时，增强现实及虚拟现实设备有望在未来数年将持续增长30%以上，到2026年的出货量将达到3510万台。目前，宇晶股份硬脆材料精密加工设备已深度应用于智能手机、增强现实、虚拟现实等领域。

宇晶股份董秘周波评向《证券日报》记者介绍：“公司采取‘一专多能’模式，专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供多样化解决方案。目前，我们已实现在多晶硅、单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，在同类产品中处于领先水平，市场占有率较上年同期大幅提升。未来，随着碳化硅功率器件、消费电子、人工智能、增强现实及虚拟现实设备等细分市场景气度维持高位，公司有望持续获得相关市场订单支持。”

（编辑 张明富）