宇晶股份：拟定增募资1.76亿元，用于大尺寸硅片及碳化硅设备研发及海外营销中心建设

同壁财经讯，宇晶股份发布最新公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过1.76亿元，扣除发行费用后拟用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”、“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。

本次募投项目中，拟投入1亿元用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目，3600万元用于在东南亚、北美建设海外营销服务中心，剩余4000万元用于补充流动资金。

公告显示，公司当前切磨抛设备下游应用以光伏行业为主，半导体行业应用占比较低。本次募投项目涵盖8英寸碳化硅设备产线建设及12英寸硅片、碳化硅设备的研发验证与小批量试产。目前，公司8英寸碳化硅衬底切磨抛设备已实现小批量销售，12英寸产品处于客户测试验证或开发阶段。

本次发行相关事项已经公司第五届董事会第十三次会议审议通过，尚需获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。