鸿合科技：拟出资6亿元设立全资子公司鸿合半导体，布局车用半导体领域

同壁财经讯，鸿合科技发布最新公告称，公司拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名），公司持有其100%股权。

该子公司注册地位于安徽省芜湖市鸠江区，经营范围涵盖集成电路、电子元器件、半导体芯片及汽车电子产品的研发、制造与销售。公司表示，本次投资旨在优化业务布局，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索。本次对外投资事项已获公司董事会审议通过，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。