来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 霍星羽）8月5日午后，铜箔板块走高，截至13时20分，德福科技、铜冠铜箔涨超10%，宝明科技涨停，诺德股份涨超7%。
宝明科技当日回复投资者提问时表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4、HVLP5高端铜箔，目前，上述铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正向下游客户送样。但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
文：霍星羽