中晶科技取得硅片参考面定向测试工装专利，实现测量具有切平面的多厚度单晶硅片

本文源自:金融界

金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江中晶科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片参考面定向测试工装”的专利，授权公告号CN222882605U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种硅片参考面定向测试工装，包括：承载台，其顶面承载硅片，所述承载台可升降设置；挡板，抵接于所述承载台一侧，其中部纵向开设有允许激光通过的狭缝，所述狭缝的两侧设有导光斜面，所述挡板靠近所述承载台的一侧设有用于定位所述硅片的定位面。通过在承载台的一侧设置挡板，配合挡板上设置的狭缝以及狭缝两侧的定位面，实现测量具有切平面的多厚度单晶硅片，解决现有技术无法定位开设Flat参考面的单晶硅片的问题。

天眼查资料显示，浙江中晶科技股份有限公司，成立于2010年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13023.1497万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江中晶科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可3个。