中瓷电子：子公司国联万众已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力

证券时报e公司讯，中瓷电子在互动平台表示，子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。