苏州华亚智能取得具有焊渣收集机构的焊接设备专利，实现对焊渣的收集功能

本文源自:金融界

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华亚智能科技股份有限公司取得一项名为“一种具有焊渣收集机构的焊接设备”的专利，授权公告号 CN 222790958 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有焊渣收集机构的焊接设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有两个侧板，两个所述侧板之间位于顶部的位置固定连接有工作台，工作台上表面开设有多个通口，所述工作台的一侧开设有与通口相连通的滑槽，滑槽内滑动连接有收集盒，所述工作台的一侧设有对收集盒进行抵挡的限位组件，所述工作台的上表面固定连接有多个三角条，多个所述三角条与多个所述通口交错分布。本实用新型不仅能够实现对焊渣的收集功能，节省了时间，提高了焊接设备的使用效果，而且能够避免焊渣残留在通口之间的间隔上，提高了对焊渣的收集效果，还能够方便对粘附的焊渣进行清理，提高了焊接设备使用的便捷性。

天眼查资料显示，苏州华亚智能科技股份有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9502.6706万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华亚智能科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可21个。