硅宝科技：拟1.5亿元在上海投建有机硅先进材料研究及产业化项目

中证智能财讯 硅宝科技（300019）1月2日晚间公告，公司当日与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》，决定在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地，投资1.5亿元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。项目在交地后6个月内开工，24个月内竣工，36个月内投产，48个月内达产。

公告称，公司紧抓长三角一体化发展机遇，投资建设上述项目，符合公司围绕硅材料行业实施相关多元化发展战略。其中，设立上海研发中心，将充分利用上海国际化优势，吸引高端人才，完善研发体系，进一步提升公司技术研发实力；建设上海营销中心，将更好地服务长三角经济圈客户并辐射全球，增强公司在全球市场的影响力和竞争力；新建5000吨/年电子及光学封装材料生产线，将提升公司高端有机硅密封材料在电子封装、光学显示等领域的应用，解决有机硅行业高端材料技术难题。

公告表示，项目的实施将为公司创造新的业绩增长点，助力公司持续快速发展，符合全体股东的利益。