（来源：财闻）
6月10日，公司回答表示，公司底部填充胶产品暂未送样中芯国际和长电科技。公司将积极推进新产品研发、送样进程。
有投资者向硅宝科技（300019.SZ）提问，消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际（688981.SH）和长电科技（600584.SH），请问是否属实，目前进展如何？谢谢