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回天新材:公司芯片封装用胶行业竞争对手主要是国外公司汉高、信越
回天新材:公司芯片封装用胶行业竞争对手主要是国外公司汉高、信越
http://ddx.gubit.cn
2023-10-20 17:23
回天新材(300041)公司分析
金融界10月20日消息,
回天新材
在互动平台表示,公司芯片封装用胶行业竞争对手主要是汉高、信越等国外公司,公司在行业内处于领先水平。