回天新材：芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用

【回天新材：芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用】财联社6月6日电，回天新材在互动平台表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。