航宇微：2023年上半年为50余家意向客户提供AI芯片技术支持，部分基于玉龙芯片的初样产品已研制完成

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界10月20日消息，航宇微在互动平台表示,2023年上半年，公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。