鼎龙股份研发费率15% 千吨级光刻胶PSPI产线投用

　　来源：长江商报

　　鼎龙股份（300054.SZ）的先进关键材料产业园落地。

　　近日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园在湖北仙桃举行投产仪式，这标志着全球第二条、国内首条千吨级半导体显示光刻胶PSPI生产线正式投用。

　　鼎龙股份是关键材料领域大赛道上各种核心材料的创新平台。该产业园投产将丰富鼎龙股份现有产品及完善产业布局，进一步提升公司在泛半导体核心进口替代类材料产业中的综合竞争实力，也给仙桃产业升级、高质量发展带来贡献。

　　仙桃产业园投产

　　鼎龙（仙桃）半导体材料产业园（下称“仙桃产业园”）是鼎龙股份先进关键材料在仙桃国家高新区新材料产业园的产业化落地，产业园占地面积218亩，规划总建筑面积12万平方米。其计划总投资10亿元，建设年产2万吨抛光液、年产1万吨清洗液、年产1千吨PSPI光刻胶、年产800吨封装INK材料、年产500吨光阻OC材料、年产1万吨纳米研磨粒子以及其他关键材料的产业化。

　　鼎龙股份的3个材料产业园中，仙桃产业园是一次性投资最大、项目建设周期最短的半导体材料产业园，也是全国唯一的自建CMP抛光液关键上游研磨粒子全循环利用的万吨级、全系列抛光液产业园，不仅完全实现了上游核心材料的自主可控，而且在满足国内半导体成熟制程CMP需要的同时，还在国内也率先推出了多款抛光液在这个园区规模量产。

　　仙桃产业园还是目前全球第二条、国内首条拥有千吨级半导体显示光刻胶PSPI产线的产业园，率先打破了这款材料长期被国外企业垄断的局面。半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙股份作为国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过的企业，率先实现了该产品千吨级规模的产业化。

　　本次项目的投产将进一步提升鼎龙股份在半导体材料领域的竞争能力和竞争地位。

　　研发费用逐年增长

　　鼎龙股份深耕武汉20余年，始终坚持“做关键材料技术的突破者”，着力打破光电半导体材料、光显示材料和打印复印通用耗材等领域国外垄断局面，公司不断延伸布局集成电路、新型显示、新能源产业领域关键材料的研究开发，由追赶创新、平行创新，到实现引领创新，成为中国关键材料领域大赛道上各种核心材料的创新平台。

　　得益于产品不断丰富，鼎龙股份近年来业绩快速增长，在研发上的投入也不断加大。自2018年有统计数据以来，鼎龙股份研发费用始终保持中高速增长。2018年至2022年，鼎龙股份研发费用分别为1.07亿元、1.18亿元、1.65亿元、2.55亿元和3.16亿元，同比分别增长26.91%、10.41%、39.69%、55.12%和23.92%。2023年前三季度，公司研发费用达2.77亿元，同比增长27.28%，占营业收入比例约15%。

　　业绩方面，2021年和2022年，鼎龙股份归母净利润分别为2.14亿元和3.9亿元，同比分别增长233.60%和82.66%。

　　2023年前三季度，公司实现营业收入18.73亿元，同比下滑4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比下滑40.21%；实现扣非归母净利润1.29亿元，同比下滑51.95%。其中第三季度业绩环比改善，实现营业收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.41%；实现归母净利润0.8亿元，同比下降19.87%，环比增长31.48%。

　　鼎龙股份透露，拖累业绩的因素包括CMP抛光垫及耗材上游高毛利产品的利润下滑、泛半导体材料方面研发投入同比增长27%、仙桃产业园建设带来的利息支出及汇率损失共计3100万元、旗捷员工持股计划导致归母净利润同比下降785万元等。三季度CMP抛光垫业务环比修复明显，实现产品销售收入1.19亿元，环比增长41%，已经恢复至去年第三季度水平。

　　同时，鼎龙股份半导体显示材料业务进入加速放量阶段。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，半导体显示材料业务前三季度销售收入突破1 亿元，YPI、PSPI产品三季度实现销售收入环比增长53%，同比增长428%。