鼎龙股份：全球首家生产所有品种CMP抛光垫的公司

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月22日消息，鼎龙股份在互动平台表示，公司是全球第一家可以生产所有品种CMP抛光垫的公司，拥有硬垫、软垫两大类产品。CMP抛光硬垫主要用于集成电路芯片制造的粗抛过程，公司是国内唯一一家全面掌握抛光硬垫全流程核心研发和制造技术的供应商。CMP软垫应用于集成电路芯片精抛和大硅片制造CMP制程，公司拥有全球首家型号全布局的软抛光垫工厂及高度自动化产线。国内CMP抛光垫市场空间约在20亿元以上，其中CMP抛光硬垫占比约为65%。