鼎龙股份(300054) 半导体材料进展顺利 业绩增长动能强劲

鼎龙股份2023年度半导体板块业务(含半导体材料业务、集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入8.57亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)，同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。

半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善

(1)抛光垫：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%;其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季呈现明显复苏和增长趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单;产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户Grinding制程测试通过并取得订单。

(2)CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%，其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。公司在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式产线模式，使用更大釜罐容量，保证客户订单的同时，产品质量稳定性更高。清洗液方面，除已有铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好，获得一定销售收入。

客户端渗透率提升促显示材料业务增长

2023年公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%;其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。主要增长来源：(1)公司在客户端的渗透程度不断加深;(2)显示行业从2023年下半年开始处于强力复苏阶段，相应下游面板客户稼动率提升，带来材料用量上升。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。在新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDkINK)等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。2024年公司将继续推进半导体显示材料业务产品开发和市场开拓，一方面推动更多显示材料新品导入客户，另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商，同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会，努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。

先进封装材料验证进展顺利

(1)光刻胶：目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶(其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶)，均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果均获得客户一致认可，其余产品均计划在2024年完成客户送样。产能方面，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设已于2023年下半年启动。(2)先进封装材料：①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品验证并开始导入。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。

投资建议

鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为30.85亿元/38.15亿元/42.16亿元，增速分别为15.7%/23.7%/10.5%;归母净利润为3.93亿元/5.96亿元/7.37亿元，增速分别为76.9%/51.8%/23.7%;对应PE分别为49.9/32.9/26.6倍。考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，随着CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，以及各类半导体材料通过验证并放量，有望推动业绩增长，维持买入-A建议。