直击鼎龙股份年度股东大会:半导体创新材料业务取得新突破
转自:证券日报网
本报记者 李万晨曦
5月14日下午,鼎龙股份召开2023年度股东大会,公司董事长朱双全、总经理朱顺全、财务负责人姚红及董事会秘书杨平彩等出席会议。
“去年,公司紧抓半导体材料行业的战略窗口期,结合经营发展需要持续进行业务扩张和产业布局,在半导体创新材料业务取得新突破,进一步夯实了公司在材料平台型企业的研发创新实力。”朱双全在会上表示。
半导体创新材料业务取得新突破
CMP抛光垫业务持续开拓市场
在此次股东大会上,《证券日报》记者就公司在半导体创新材料领域的发展情况进行提问,朱双全回复道:“2023年,公司半导体板块业务实现营业收入8.57亿元,通过加大研发投入、优化产业布局,显著提升了综合竞争力。”
公告显示,2023年,公司实现营业收入26.67亿元,同比下降2%;实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元,同比下降43.08%。对于业绩的下滑,杨平彩表示,公司资源的投入在一定程度上影响了2023年的经营业绩,但为公司半导体材料业务的增长打下了坚实的基础。
“今年一季度,公司产品结构逐步调整,实现营业总收入7.08亿元,同比增长29.50%;实现归母净利润8157.58万元,同比增长134.86%。”杨平彩如是说。
公司CMP抛光垫业务受到现场多位投资者关注。朱双全称,公司CMP抛光垫产品收入在2023年逐季度上升,展现出正常恢复态势,特别是在去年第四季度实现1.49亿元的销售收入,创单季历史新高。
朱双全进一步表示,随着公司CMP抛光垫产品线布局持续扩大、在下游各晶圆厂客户的市场开拓和渗透程度逐步加深,以及行业规模扩张、制程工艺进步带来的材料需求增加,公司CMP抛光垫业务收入及在国内的市占率水平有望在未来取得进一步突破。
此外,在CMP抛光液方面,朱双全介绍,公司在CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利,在售产品品类不断丰富,CMP环节综合解决方案的能力进一步夯实。
高端晶圆光刻胶快速推进
半导体显示材料业务保持高速增长态势
“目前公司高端晶圆光刻胶的进展怎样?”一位投资者在现场提问道。
杨平彩介绍,公司已布局16支KrF/ArF光刻胶,完成7支产品客户送样并获认可;具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力,实现了所布局高端晶圆光刻胶产品上游原材料的国产化;同时,公司已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台;潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成,潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。
“整体来看,虽然公司在高端晶圆光刻胶领域布局的时间较短,但不到两年内取得突破和进展是非常迅速的,这是公司综合技术实力的体现,也是客户端积极支持的结果。”杨平彩表示。
年报显示,2023年公司显示材料产品销售收入1.74亿元,同比增长267.82%。
朱顺全表示,该产品业绩增长的来源主要有两个,一是公司在客户端的渗透程度不断加深,即市场占有率的提升;二是显示行业从2023年下半年开始处于强力复苏的阶段,相应的下游面板客户的稼动率提升,带来了材料用量的上升。
谈到今年显示材料的市场规划,朱顺全介绍,公司将继续推进半导体显示材料业务的产品开发和市场开拓,一方面推动更多显示材料新品导入客户,另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商,同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会,努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。
展望未来,朱双全表示,公司将持续聚焦主业,全面打造各类核心创新材料的平台型公司,同时进行市场拓展,提升人才增长力,进一步提升半导体业务收入规模,驱动业绩增长。
“人才布局是企业研发成功的关键,公司将持续招募和培养优秀人才,提升研发实力。”朱双全说。
开源证券分析师罗通认为,鼎龙股份2024年第一季度业绩同比大幅增长,CMP材料、显示材料营收均高速增长,公司产品矩阵不断完善。同时,公司持续进行创新研发,新产能持续推进,随着新产品产业化进程加速推进,公司未来业绩增长可期。
(编辑 孙倩)