半导体板块业务收入显著提升 鼎龙股份2024年上半年净利润同比增长127.22%

本报记者 李万晨曦

8月19日晚间，鼎龙股份发布2024年半年报，上半年，公司实现营业收入15.19亿元，同比增长31.01%；实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比增长127.22%。其中，公司半导体板块业务实现主营业务收入6.34亿元，同比增长106.56%。

鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。

对于业绩增长的原因，半年报提到，公司在半导体板块业务收入占比持续显著提升，由此带动公司整体盈利规模的显著增长。

半导体显示材料业务进入上量阶段

高端晶圆光刻胶产品整体测试进展顺利

“随着显示行业整体的复苏态势，相应下游面板客户的稼动率提升，带来了材料用量的上升。同时，中大尺寸柔性显示面板的应用领域存在持续扩张的可能，带来了潜在可供挖掘的市场空间。”专精特新企业高质量发展促进工程执行主任袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示。

半年报显示，2024年以来公司半导体显示材料业务处于规模销售上量阶段，上半年实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%，并于6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。

“鼎龙股份从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业目前已取得了较大突破。”鼎龙股份相关负责人接受《证券日报》记者采访时表示。

该负责人表示，公司半导体显示材料YPI、PSPI、TFE-INK已在国内主流面板厂客户批量销售，其中YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商。同时，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1000吨的PSPI扩产项目的建成投产，为今年显示材料产品的放量增长提供了坚实的产能储备。

“随着显示行业复苏带来的下游面板客户稼动率提升，以及相关显示材料产品在客户端市场推广的持续进行，公司将努力保持半导体显示材料业务销售收入的增长态势。”该负责人说。

此外，公司在高端晶圆光刻胶业务布局正加速推进。公司已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。

“公司已打造武汉和潜江双研发中心，开展高端晶圆光刻胶及其上游核心树脂、单体等核心原材料的开发。潜江园区年产300吨光刻胶量产线于2023年下半年启动建设，目前正常推进中。”上述负责人说。

CMP抛光垫创历史单季收入新高

产品订单进入放量阶段

据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。

在CMP抛光垫领域，鼎龙股份布局已久，至今已12年，自2021年起销售放量并实现规模盈利。目前公司已成为行业龙头。

报告期内，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。

鼎龙股份董事长朱双全近期回应投资者时表示，公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商。今年公司将努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。

“2024年公司CMP抛光垫业务展现出逐季度持续放量的良好态势，5月抛光硬垫产品单月销量破2万片，实现单月历史新高。”鼎龙股份上述负责人表示。

放量的同时，公司也重视产能建设。“公司目前已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足。”该负责人说。

此外，公司CMP抛光液、清洗液产品的销售上量及市场推广等工作持续进行中，2024年上半年，实现产品销售收入7641万元，同比增长189.71%，进入产品订单放量阶段。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜接受《证券日报》记者采访时表示，CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，随着国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，市场有望进一步扩大。

（编辑 乔川川）