鼎龙股份9.1亿可转债获批 加码半导体产业化

长江商报消息 ●长江商报记者 徐靓丽

鼎龙股份（300054.SZ）再融资取得进展。

3月18日晚间，鼎龙股份发布公告称，于近日收到中国证券监督管理委员会出具的批复，同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。

鼎龙股份本次拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过9.1亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金项目。

对于本次募资，鼎龙股份称可缓解公司资金压力，为项目建设提供保障，有助于公司拓展半导体材料领域产品布局，提高在光刻胶等高端产品的产能，推动半导体新材料自主可控。

鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。

2021年起，鼎龙股份将重心转移，来自半导体的收入持续增长。财务数据显示，2021年—2023年，公司来自半导体的收入占比分别为13.05%、19.19%、32.12%。根据2024年的业绩预告，鼎龙股份半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约15.6亿元，占总收入的比重进一步提升至约46%，已经成为公司重要的利润来源。

随着半导体业务发展向好，2024年，鼎龙股份预计实现营业收入约33.6亿元，同比增长约26%；归属于上市公司股东的净利润预计为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约120.71%至138.73%。

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