鼎龙股份：公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块
证券之星消息，鼎龙股份(300054)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司涉美业务份额高吗？是否有影响，大概占比多少，有无其他国吸收份额。鼎龙股份董秘：感谢您的关注。1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据关税政策等国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。 2、在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能力。 综上，目前来看，关税政策调整对公司整体业务发展带来的机遇大于挑战。公司将紧抓当前国内半导体材料国产替代的大机遇期，努力推高公司业绩在新的市场形势下的快速发展。投资者：请问公司国产替代，那些产品开始爬坡完成，正常达产，今年又有啥品种进入爬坡产能阶段，为何贵司的股价不温不火，天天鼓吹突破卡脖子，是否业绩没有实质性放量的原因？鼎龙股份董秘：感谢您的关注。2024年度，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长 134.54%。其中：半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。2025年，公司将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。投资者：请问公司靠啥给与股东回报？分红，送股，好像公司都不行，赚的钱去了哪里？增发，发债倒是不少？可转债股价轻松跌破，又如何给与市场信心？有无具体的措施？鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，关注投资者的回报感和获得感：1、2024年第一季度，公司实施完毕第四期回购股份计划，回购总金额1.5亿元，并已完成注销。2、2024年度，公司拟定的利润分配预案为：公司拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。现暂以截至 2024 年 12 月 31 日的总股本 938,282,591 股为基数测算，共计派发现金股利 93,828,259.10 元（含税），具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。综上，公司现金分红和股份回购总额合计为 243,837,304.10 元，占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的 46.83%。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于2024年度利润分配预案的公告》。投资者：您好！杜邦在CMP抛光垫全球市场占据主要份额，在国内更是垄断近90%的CMP抛光垫市场供给。此次中国对杜邦公司的反垄断调查，是否会对公司CMP抛光材料销售产生重大积极影响？鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。
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