鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售

转自：证券时报

人民财讯8月11日电，鼎龙股份(300054)8月11日在互动平台回复称，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。