鼎龙股份：9月3日接受机构调研，海通富基金、财达证券等多家机构参与
证券之星消息，2025年9月3日鼎龙股份（300054）发布公告称公司于2025年9月3日接受机构调研，海通富基金刘海啸 吴昊 彭志远 王经纬 赵莹洲 王振遨 聂宇霄、财达证券李海潮、长江证券杨洋、陈文生参与。
具体内容如下：
问：公司营业收入的结构是怎样的？
答：2025年上半年度，公司实现营业收入 17.32亿元，较上年同期增长14.00%，主要由半导体业务及打印复印通用耗材业务构成。在主营业务收入中1、公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长 48.64%，营业收入占比提升至 54.75%水平。2、打印复印通用耗材业务实现营业收入 7.79 亿元（不含通用耗材芯片）。公司将努力持续提升半导体业务的收入规模，并从而带动公司整体利润水平的增长。
问：公司的研发投入会持续保持现在的水平吗？
答：2024 年度公司研发投入金额 4.62亿元；2025年上半年公司依然维持较高研发投入力度，研发投入金额 2.50亿元，较上年同期增长 13.92%，占营业收入的比例为 14.41%。技术创新实力一直是鼎龙的核心竞争力之一，高研发投入为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。
问：公司 CMP抛光垫有哪些竞争优势？
答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP抛光垫供应商，是 CMP抛光垫国产供应龙头，在 CMP抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括1、产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的 CMP 环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。
问：公司 CMP抛光液的产品未来竞争力如何？
答：市面上抛光液的型号有很多，鼎龙从 CMP抛光液的核心原材料研磨粒子开始自主研发，在此基础上成功实现全制程 CMP抛光液产品布局。2025年上半年度，在售 CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司 CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。
问：公司半导体显示材料是否能维持高速增长？
答：2025 年上半年度，半导体显示材料实现产品销售收入 2.71 亿元，同比增长 61.90%。其中除在售的 YPI、PSPI、TFE-INK 产品在客户端持续放量之外，无氟光敏聚酰亚胺（PFS Free PSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，争取成为未来显示材料领域新的收入增长点。未来，公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升，抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛，中大尺寸应用有望放量，国内OLED产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。
问：公司高端晶圆光刻胶公司业务的布局情况怎样？
答：2025年上半年，在产品开发方面公司已布局近 30 款高端晶圆光刻胶产品，超过 15款产品已送样给客户验证，其中超过 10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面公司潜江一期年产 30吨 KrF/rF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨 KrF/rF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。
问：公司半导体先进封装材料进展情况如何？
答：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装 PI、临时键合胶两类产品。2025 年上半年度，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。
问：公司半导体材料产品在客户端的优势有哪些？
答：公司在半导体 CMP 制程工艺材料领域的主要产品，包括 CMP 抛光垫、CMP抛光液及清洗液，以及在半导体显示材料领域的关键产品如 YPI、PSPI、TFE-INK等，已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应。凭借优异的产品稳定性与可靠性，以及高效、及时的技术服务支持，公司赢得了下游客户的高度信任，建立了持续稳定的合作关系。客户的信任不仅有力推动了新产品的合作开发与验证进程，也为现有产品的持续放量和迭代优化提供了重要支持。此类深度合作与良性互动，为公司打造创新性材料平台型企业、拓展半导体材料其他关键细分领域奠定了坚实基础，并对实现长期、可持续和高质量的发展形成了坚实支撑。
问：公司如何构建自身的专利护城河？
答：截至 2025年 6月 30日，公司已获授及在申请中的专利共 1,301项，其中已获得授权的专利 1,052项，包括外观设计专利 108项、发明专利 397项、实用新型专利 547项；拥有软件著作权与集成电路布图设计 110项。2025年上半年度，公司持续完善专利数据库建设，积极布局 CMP抛光垫、抛光液、柔性显示 PSPI 等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。2025年 7月，公司“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法（专利号ZL201710769743.9）”专利被评选为第二届湖北专利奖金奖，彰显公司在核心技术领域突破的成果与知识产权实力。
鼎龙股份（300054）主营业务：光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造。
鼎龙股份2025年中报显示，公司主营收入17.32亿元，同比上升14.0%；归母净利润3.11亿元，同比上升42.78%；扣非净利润2.94亿元，同比上升49.36%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入9.08亿元，同比上升11.94%；单季度归母净利润1.7亿元，同比上升24.79%；单季度扣非净利润1.59亿元，同比上升21.44%；负债率41.63%，投资收益419.92万元，财务费用902.73万元，毛利率49.23%。
该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级11家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为38.04。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.87亿，融资余额增加；融券净流出328.55万，融券余额减少。
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