鼎龙股份：筹划发行H股并在香港联交所上市

项乾消息：1月14日，鼎龙股份（300054.SZ）发布公告称，为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展，不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市事项。

公司称，正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

同时，根据相关法律法规，本次发行H股并上市尚需履行一系列内部决策程序（提交公司董事会和股东大会审议）和外部监管审批程序（需经中国证监会、香港联交所、香港证监会等批准、核准或备案），最终能否成功实施具有一定不确定性。

本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

鼎龙股份成立于2000年，总部位于中国湖北省武汉市，是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头，同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务。

公司称，随着公司创新材料业务实力不断提升，以及在国内市场的成功拓展，公司已将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，从而提升公司客群规模及经营业绩，通过加大加速海外投资布局，努力把鼎龙打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。

2025年前三季度，鼎龙股份实现营收26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%。其中公司半导体板块（含材料及芯片设计）实现营收15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57%。