英诺激光接待30家机构调研，包括申万宏源、国泰海通、东方财富等

本文源自:市场资讯

2025年11月25日，英诺激光披露接待调研公告，公司于11月10日接待申万宏源、国泰海通、东方财富、浙商证券、广发基金等30家机构调研。

公告显示，英诺激光参与本次接待的人员共1人，为副总经理、董事会秘书张勇。调研接待地点为深圳市南山区总部、投资者现场、策略会现场。

据了解，英诺激光的PCB业务针对消费电子、半导体等行业高工艺需求，采用固体纳秒和超快激光技术开发系列激光器及设备，可应用于切割、钻孔等工艺。其中激光高速分板设备已批量交付，预计全年订单超9000万元；激光超精密钻孔设备首批打样获客户认可；激光高速冲切设备在工艺优化和市场拓展中。针对M9材料钻孔领域，公司完全自研的超快激光钻孔设备能稳定加工30-70微米微孔径，效率最高10000孔/秒，正持续推广。

消费电子业务方面，公司围绕“新产品、新材料、新工艺”开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链等材料或部品的激光器及解决方案，客户包括瑞声科技、蓝思科技、歌尔声学等多家企业。

在强化激光器核心能力上，公司计划2025年保持激光器业务行业领先：一方面持续强化技术领先性，围绕短脉冲/连续脉冲、短波长、高功率方向开发产品；另一方面为PCB等场景定制激光器支撑新业务。此次交流严格按照制度规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

调研详情如下：

张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍,交流的主要问题如下:

一、 请问公司 PCB 业务目前进展如何?

答:针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求,公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式,开发了一系列激光器和激光设备,可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀,可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式,已实现批量交付,预计全年订单超 9,000 万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器,可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工,钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现 FPC 的钻孔、分板、开窗等加工需求,正在进行工艺优化和市场拓展。

二、 据说超快激光钻孔设备可用于M9材料的钻孔工艺,请问公司产品是否有涉及此领域?

答:公司正积极跟进机会。公司完全自研的超快激光钻孔设备,能够稳定实现30-70微米微孔径的高效加工,钻孔效率最高可达每秒 10000 孔,可实现"冷加工"。目前,该设备正持续进行市场推广工作。

三、 请问消费电子业务围绕"新产品、新材料、新工艺"方面有哪些创新产品?

答:公司重点围绕"新产品、新材料、新工艺"方向,把握超行业回暖水平的结构性增长机会,开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG 镜头、VC 散热等不同材料或部品的激光器和激光解决方案,客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技等。

四、 请问公司计划如何强化激光器的核心能力?

答:激光器是激光设备的核心部件,是提升激光渗透率的"引擎",是公司的核心竞争力之一。2025 年,公司激光器业务持续保持行业领先。一方面,公司持续强化激光技术的领先性,在已有的领先优势基础上,持续围绕"短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率"等方向开发更多领先产品;另一方面,公司为 PCB 等诸多应用场景定制开发了一系列激光器,有力地支撑了新业务发展。

交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。