乾照光电申请一种LED芯片及其制作方法专利，缓解LED芯片制作过程中产生的崩边、崩角等问题

本文源自:金融界

金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，扬州乾照光电有限公司;江西乾照半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制作方法”的专利，公开号CN120018653A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种LED芯片及其制作方法，该LED芯片包括：第一基板，所述第一基板表面具有第一区域和包围所述第一区域的第二区域；位于所述第一基板的第一区域的外延单元和位于所述第一基板的第二区域的坝体结构，所述外延单元包括层叠的P型半导体层、量子阱有源层和N型半导体层，在第一方向上，所述坝体结构至少位于所述外延单元外侧部分区域，且所述坝体结构和所述外延单元之间具有间隙，所述第一方向平行于所述第一基板所在平面；位于所述第一基板远离所述外延单元一侧的P电极。

天眼查资料显示，扬州乾照光电有限公司，成立于2009年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58200万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州乾照光电有限公司参与招投标项目13次，专利信息305条，此外企业还拥有行政许可113个。

江西乾照半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南昌市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本27000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西乾照半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。