昌红科技：半导体晶圆载具有多个样品，部分产品已送样

昌红科技5月9日披露投资者关系活动记录表显示，公司半导体晶圆载具有多个样品，部分产品已送样，公司将根据样品检验情况安排是否量产。目前晶圆载具生产工厂的厂房已基本装修完成，生产、检测设备正在调试、试样过程中，部分产品正积极联系客户送样检测。