四方达：已具备批量制备12英寸金刚石衬底及薄膜能力，推进半导体散热材料项目

每经AI快讯，12月25日，四方达在投资者关系活动中表示，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司作为国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术，目前已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。