四方达：公司已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

（来源：财闻）

金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。

近日，有投资者在互动平台向四方达（300179.SZ）提问，贵子公司天璇半导体在金刚石半导体领域是否有研究？第四代半导体主要是超纯金刚石晶圆的掺杂和错位技术，子公司仅研究散热吗？还是有高端晶圆和p/n型半导体掺杂技术布局？

四方达回复称，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。