[快讯]探寻半导体新材料领域发展机会 高盟新材5000万元增资成都粤海金

　　近日，国内复合胶粘剂龙头——高盟新材（300200.SZ）发布公告，为促进公司产业发展，探索半导体材料领域发展方向，公司以自有资金5000万元增资成都粤海金，增资完成后，公司持有成都粤海金770.50万股，持股比例4.2735%。

　　据了解，成都粤海金主要产品包括6英寸导电碳化硅衬底片、4/6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底片，设有全资子公司北京粤海金半导体技术有限公司作为研产基地，以控股子公司山东粤海金半导体科技有限公司为主体的产能基地也正在建设中。

高盟新材表示，此次投资成都粤海金，符合公司业务战略布局，预期会为公司带来一定的投资收益，有利于进一步拓展公司发展方向和探寻半导体新材料领域发展机会。

　　天眼查信息显示，高盟新材成立于1999年，后于2011年4月在深交所上市，主要从事复合胶粘材料、功能交通材料、新型能源材料、低碳涂层材料、光电显示材料的研发、生产和销售。（全景网）