高盟新材:公司参股北京科华比例为3.67%,对业绩贡献有限
高盟新材9月15日在互动平台表示,北京科华的光刻胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等,属于国内半导体光刻胶领域的头部企业。近几年随着进口替代步伐加快,北京科华的国内大客户的拓展进度明显加快。公司参股北京科华比例为3.67%,对公司业绩贡献有限。
高盟新材9月15日在互动平台表示,北京科华的光刻胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等,属于国内半导体光刻胶领域的头部企业。近几年随着进口替代步伐加快,北京科华的国内大客户的拓展进度明显加快。公司参股北京科华比例为3.67%,对公司业绩贡献有限。