欣旺达动力与意法半导体签署MoU

e公司讯，近日，欣旺达动力汽车电子事业部（简称：欣捷安）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。根据MoU，双方将加强在汽车电池管理系统（BMS）、车身控制系统(BCM)和其他项目中的短期和长期合作。基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，双方共同开发BMS、车辆行驶动态系统（VDC）/区域控制单元（ZCU）等解决方案，用于全球新能源汽车及相关领域。此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术，还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。此外，双方还计划建立联合实验室，以促进技术创新并提高研发效率。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开，同时针对特定应用，致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案，这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力。