银禧科技(300221.SZ)：无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是可以用于5G及5.5G设备上

格隆汇4月1日丨有投资者于投资者互动平台向银禧科技(300221.SZ)提问，“贵司之前研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是否可以用于5.5G以及6G设备上？”，公司回复称，公司研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是可以用于5G及5.5G设备上，不能用于6G设备上，目前该材料产量极小，达不到信息披露的标准。