半导体业务占比提升 上海新阳去年归母净利润同比增长213.41%

每经记者 朱成祥每经编辑 魏官红

3月11日晚间，光刻胶概念股上海新阳（300236.SZ，股价35.09元，市值109.97亿元）披露2023年业绩快报，该年度公司营收12.12亿元，同比增长1.40%；归母净利润1.67亿元，同比增长213.41%。

在业绩快报中，上海新阳并未提及光刻胶业务。公司表示，半导体业务增长20.06%，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗系列产品在客户端认证顺利，销售增长迅速。

半导体业务占比提升

整体来看，上海新阳2023年营收微增。分类来看，半导体业务保持增长，而公司涂料业务却在下降。公司表示，涂料板块业务，受建筑行业市场环境、涂料产品售价大幅下降等因素影响，营业收入同比下降20.08%。

事实上，分行业来看，2021年，上海新阳涂料行业收入还高于半导体行业收入；2022年半导体行业实现营收6.40亿元，涂料行业营收5.56亿元，半导体行业收入已超过涂料行业收入。

2023年，半导体业务增长20.06%，涂料板块收入下降20.08%。照此计算，上海新阳2023年半导体行业、涂料行业营收分别约为7.68亿元和4.44亿元。由此，上海新阳2023年营收已然由半导体行业占据主导。

根据上海新阳2023年半年报，公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。

从2023年业绩快报的表述看，目前对公司半导体业务增长贡献较大的是晶圆制造用电镀液及添加剂。根据开源证券研报，电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装，电镀液是核心原材料。

晶圆制造方面，随着制程越来越先进，芯片铜互连成为主流技术。而电镀液，正是前道芯片铜互连的核心原材料。据悉，上海新阳电镀液及添加剂产品已覆盖90-14纳米技术节点。

先进封装方面，凸块电镀、再分布线、硅通孔（TSV）电镀等是超越摩尔定律的关键。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动相关电镀液的需求，如铜、镍、锡、银、金电镀液等。

光刻胶业务受投资者关注

尽管电镀液在半导体前道晶圆制造、后道先进封装领域较为重要。不过，对投资者而言，更为关注的当属光刻胶。

半导体用光刻胶，可以分为i线、g线、KrF（氟化氪）光刻胶、ArF（氟化氩）光刻胶、ArF浸没式（湿法）光刻胶和EUV光刻胶。

在2023年半年报里，上海新阳表示，光刻胶项目研发进展比较顺利，i线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求，目前已在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内（2023年上半年）光刻胶销量持续增加，同时原料开发工作也取得阶段性成果，原料树脂的合成方案探索、工艺优化、稳定性等方面都取得突破。

在较受外界关注的ArF浸没式光刻胶方面，公司表示ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，已在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。

近期，在投资者互动平台，投资者们也连续提问光刻胶相关问题。一位投资者问及：“上海新阳KrF光刻胶已经生产近两年，现在是否大批量生产？”对此，上海新阳仅表示：“该产品已有销售。”

也有投资者问及更为先进的ArF光刻胶以及ArF浸没式光刻胶。有投资者提问称：“上海新阳ArF干法、湿法光刻胶客户验证已经三年，何时能够认证通过获取订单？”

上海新阳表示：“该产品尚在认证中。”

值得一提的是，近年来上海新阳也在积极扩产。据开源证券研报，公司上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。

在投资者互动平台，对于合肥新工厂2023年四季度是否投产及贡献营收，上海新阳表示：“相关事项正在开展中，还未产生营收贡献。”

封面图片来源：每日经济新闻 刘国梅 摄