瑞丰光电：公司目前玻璃基封装的技术储备计划适用于差异化的Mini/Micro LED显示应用

证券日报网讯 6月24日，瑞丰光电在互动平台回答投资者提问时表示，公司热烈欢迎机构投资者、个人投资者及各界人士到公司进行现场参访及调研。公司在显示封装领域坚持PCB基板与玻璃基板双技术路径并行的策略，公司目前玻璃基封装的技术储备计划适用于差异化的Mini/MicroLED显示应用，MiniLED产品目前依然主要采用COB方案。公司一直持续关注行业前沿技术，聚焦主业发展，以技术赋能业务战略。

（编辑 袁冠琳）