金信诺：预计2023年亏损2亿元—3亿元 印制电路板业务扭亏、减亏进程未达预期
每经记者 王晶 每经编辑 董兴生
1月30日晚间，金信诺（300252.SZ，股价6.69元，市值44.3亿元）发布2023年度业绩预告称，预计2023年营收为19亿元—24.7亿元，上年同期营收为21.31亿元；归属于上市公司股东的净利润为亏损2亿元—3亿元。
图片来源：公告截图公开资料显示，金信诺产品及服务主要应用于通信、特种科工领域，并重点布局了数据中心、卫星互联网等行业。分产品来看，公司产品可分为通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器和印制电路板（PCB）系列。
2023年上半年财报显示，金信诺通信组件及连接器业务实现营收5.51亿元，占总营收的46.85%，毛利率为16.25%，比上年同期减少6.42个百分点，主要是新能源项目毛利下降导致；PCB系列的毛利率为-13.96%，比上年同期减少11.54个百分点。
从全年情况来看，金信诺PCB业务进入2023年下半年后仍没有好转。对于2023年亏损的主要原因，金信诺在公告中解释称，公司PCB业务在2023年第二季度以来面临行业严峻、通信射频PCB领域普遍出现下滑、最大客户业绩大幅下滑导致其订单突发性大幅缩减等困难，导致公司PCB业务低于预期、亏损加大。另一方面，PCB行业的不景气影响了公司第二季度推进引入战略合作方工作的进度，导致PCB业务扭亏减亏工作进程未达到原预期。
调研机构Prismark预测，2023年全球PCB产业的总产值为783.67亿美元，比2022年的817.41亿美元下滑4.13%。究其原因，作为电子之母的PCB产业，同样逃脱不了终端市场状况不佳导致的小幅度衰退。
金信诺表示：“前述行业及客户的情况变化导致公司PCB业务亏损大幅增加，同时公司根据业务情况对PCB业务计提减值损失，综合导致PCB业务预计亏损1.5亿元—2亿元，对公司业绩造成较大负面影响。目前，公司正针对PCB业务积极采取开拓国内外市场等措施，争取实现减亏、扭亏，提高PCB业务盈利能力。”
PCB业务之外，金信诺还表示，2023年第二、第三季度以来，公司卫星及无线业务的相关项目推进未达原预期进度，目前短期内客户订单需求释放未达预期，同时公司仍在持续投入研发，导致整体卫星及系统业务仍在持续亏损。
值得一提的是，2023年4月7日，金信诺曾披露《2023年限制性股票激励计划（草案）》，公司业绩考核指标为2023—2025年三个会计年度净利润目标值分别为2亿元、3亿元、4亿元。公司表示，（2023年）上半年在做经营计划时对未来预期相对比较乐观，但后续PCB行业尤其是通信PCB业务市场需求出现较大变化，以及卫星业务仍处于战略投入及成果转化期等原因，致使公司2023年上半年的业绩（净利润3020万元，同比下降8.53%），与上述股权激励考核指标预期出现了偏差。
2023年10月，金信诺在回复深交所半年报问询函时表示：“虽然目前短期业务存在波动、相关战略工作进程延缓导致公司最近一期业绩考核条件实现难度高，但公司仍会全力争取达成后续中长期的相关业绩考核目标。”不过，目前来看，金信诺已无法完成2023年的业绩考核目标。