【华西机械】新莱应材（300260）：半导体业务持续放量，切入AIDC液冷构筑全新成长曲线

（转自：华西研究）

华西机械

事件概述

公司发布2024年报、2025年一季报。

（一）半导体业务持续放量，大客户突破驱动新接订单快速增长

2024年公司实现营收28.49亿元，同比+5.08%；2025Q1公司实现营收6.73亿元，同比-2.33%，基本符合市场预期。分行业来看：1）半导体：24年收入为8.61亿元，同比+29.90%，Q4增速放缓主要系订单确认节奏；2）食品：24年收入为16.80亿元，同比-2.84%，降幅好于市场预期，系液态奶需求温和复苏；3）医药：24年收入为3.05亿元，同比-3.16%，降幅显著收窄系医药行业见底。截至25Q1末，公司存货/合同负债为15.30/1.36亿元，分别同比-4.05%/+14.06%；在手订单充足。美国制裁升级，半导体阀门等国产替代加速，随着设备大客户+厂务端突破，我们判断公司25Q1新接订单快速增长，全年收入端有望保持较好增速。

（二）存货减值&补税等费用影响全年利润，25Q1盈利水平有所下滑

2024年公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为2.26/2.27亿元，分别同比-4.05%/-0.93%，略低于市场预期，主要系存货计提减值损失及补税费用等影响。2024年公司销售净利率/扣非净利率为7.94%/7.96%，分别同比-0.75pct/-0.48pct，盈利水平有所下滑：1）毛利端：公司整体毛利率25.72%，同比+0.14pct，其中半导体/食品/医药分别同比-1.41pct、+2.49pct、-9.68pct；半导体毛利率有所下滑主要系中国台湾梧栖厂厂房陆续转固，并计提折旧费用，食品毛利率持续提升推测系原材料降价；2）费用端：公司期间费用率为16.08%，同比+0.67pct，其中管理/研发费用率同比+0.48pct/+0.25pct；3）计提资产减值损失1143万元，去年同期仅367万元；4）非经损益为约-30万元，较去年同期减少744万元，主要系政府补助减少以及营业外支出，一定程度压制利润端表现。

2025Q1公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为5099/5092万元，分别同比-25.56%/-14.60%，低于市场预期。2025Q1公司销售净利率为7.56%，同比-2.36pct，盈利水平持续承压，其中毛利率为23.82%，同比-1.51pct；费用率为16.53%，同比+0.24pct；非经常性损益仅为6万元，去年同期为887万元，主要系营业外收支净额减少，明显压制利润端表现。

（三）美系断供显著受益标的，布局AIDC液冷构筑全新成长曲线

1）BIS制裁后产业端和公司已有积极变化，公司作为零部件板块少有的大赛道玩家充分受益：

①市场空间：根据我们测算，2025年国内半导体气/液路相关零部件市场规模超过250亿元，其中半导体阀门、Showerhead、管路&接头等合计规模近百亿元，相较其他美系垄断环节，如射频电源、密封圈、陶瓷轴承等市场规模均在50亿元以下，绝大部分仅有5-10亿元市场规模，半导体阀门相对空间较大，天然发展上限更高。②竞争格局：我们预计国产化率不足15%，且高端阀门尤其流体阀几乎被美日垄断，国产替代空间广泛。③产品力突出，公司产品满足7nm先进制程需求，批量交付AMAT、LAM、北方华创、长江存储等全球半导体龙头。公司产品成熟可批量出货，国内进展顺利（设备+厂务），后续订单有望持续兑现。

2）根据爱企查，2024年8月公司出资1400万元成立江苏菉康普挺精密科技有限公司，专注于数据中心液冷解决方案：公司持股70%，另外30%由自然人股东出资，公司董事长李永波为合资子公司法人。从许可的经营范围来看，主要包括了云计算设备制造和销售、计算机软硬件及外围设备制造和销售、制冷、空调设备制造、制冷、电子元器件批发等。根据我们了解，菉康普挺全面布局液冷CDU、管件及Manifold等，均可按需定制。公司主业半导体及医药对于真空洁净、密封性、流体系统集成等要求极高，技术积累优势明显。AI发展浪潮下，AIDC及相关液冷需求快速扩容，优秀产品力+商务关系拓展，公司有望充分受益。

（四）投资建议

考虑海外制裁升级，我们调整2025-2026年公司营收预测为31.97、38.00亿元（原值为34.12和43.17亿元），分别同比+12.2%、+18.9%；归母净利润预测为3.06、4.01亿元（原值为3.72和5.37亿元）；分别同比+35.3%、+31.0%；对应EPS为0.75、0.98元（原值为0.91和1.32元）。新增2027年公司营收预测为46.97亿元，同比+23.6%；归母净利润预测为5.38亿元，同比+34.2%；对应EPS为1.32元。公司2025/4/30股价31.82元对应PE分别为42、32和24倍，受益半导体国产设备放量，叠加新业务逐渐成长，看好公司未来业绩弹性，维持“增持”评级。

风险提示：半导体景气度下滑，行业竞争加剧，外部制裁加剧，新品拓展不及预期等。

证券分析师：黄瑞连S1120524030001；

发布日期：2025-05-07；

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