新莱应材：半导体真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备供应商和终端制造商

证券日报网讯 6月9日，新莱应材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备供应商和终端制造商。在厂务端，公司产品一般通过工程公司间接供给（最终用户指定）。涉及具体客户详细信息为公司的商业机密，不便对外披露。相关企业启动IPO，有望进一步推动其自身的产能扩张与技术升级，进而带动国内半导体产业链的整体发展，为公司在半导体领域的业务拓展带来更广阔的市场空间与合作机遇。公司将持续深化与产业链上下游企业的合作，紧抓半导体行业国产替代的发展机遇，推动公司业务的持续增长。

（编辑 王雪儿）