温州宏丰拟募资不超4.5亿元，投入锂电铜箔及电子铜箔扩产和半导体蚀刻引线框架项目

（来源：财闻）

公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。

2月12日，温州宏丰（300283.SZ）公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。